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基于模型的系統工程方法的運用,會對現有核電型號研發流程、設計模式造成很大沖擊,從而給項目管理、技術管理、風險決策等帶來根本變革。因此,有必要結合自身的研發特點和未來發展需求,制定出長遠發展規劃。
相比減材和等材制造,增材制造不僅是一種新的制造加工工藝方法,更是新一輪產業革命中改變人類生產和生活方式的重要引擎和顛覆性技術體系。這種顛覆性體現在,除了這種新的制造工藝帶來的、可在一臺設備上快速精密制造出任意復雜形狀的零件,大幅度減少零件數目和加工工序、縮短加工周期、節省原材料、降低能耗等眾多好處外,更重要的是,它實現了結構設計、高性能材料制備、復雜構件制造的一體化,并為宏觀上的結構設計和微觀上的材料制備帶來革命性的變化。其顛覆性不僅體現在制造和服務端,更體現在設計端。其背后的增材思維將帶來一場釋放自由度和激發創造力的設計革命。在此基礎上,安世亞太公司(以下簡稱安世亞太)正本清源,給出了正向設計新形勢下的全新定義:以系統工程為框架,以增材思維和技術為抓手,面向人工物理系統的改進設計、原創設計和技術研發,來提升人工物理系統的設計制造一體化能力、企業自主創新能力乃至企業和社會可持續發展能力的設計活動、方法和解決方案咨詢體系。
基于正向設計和增材制造的高端研發與先進制造整體解決方案(以下簡稱整體解決方案)的技術架構如圖1所示。保證這一技術架構有效運轉的整體解決方案的邏輯架構如圖 2所示,將按材料設計工藝制造專業劃分的線性一維樹狀組織架構,拓展為面向應用和市場的主營業務和其他共性基礎業務構成的二維矩陣式組織架構。
圖1 基于正向設計和增材制造的高端研發與先進制造整體解決方案技術架構
圖2 基于正向設計和增材制造的高端研發與先進制造整體解決方案邏輯架構
系統工程和基于模型的系統工程(MBSE)的方法、流程、工具不但是這一整體解決方案的重要組成部分;而且,在這一整體解決方案的架構和流程體系開發過程中,系統科學和系統工程的框架、方法、流程起到頂層框架的指導作用;另外,在這一整體解決方案的落地實施過程中,系統工程和MBSE的方法、流程、工具起到了提升正向研制能力成熟度的作用。圖3 現代科學學科體系的本體框架
整體解決方案技術架構的設計參照了上述的“4個層次 1 座橋梁”這一現代科學學科體系的本體框架:(1)基礎學科層包括系統工程、數學、物理學、材料學、信息化使能環境——面向數字主線和數據協同、基于大數據和物聯網的云制造;(2)技術學科層包括發明問題的解決理論(TRIZ)及技術創新和管理、拓撲優化、工程仿真、知識工程;(3)工程技術層包括基于系統工程面向增材制造的產品材料工藝一體化設計方法學,及其流程體系組合配置而成的正向設計咨詢體系、先進制造工藝融合優選咨詢體系、先進材料制備研備服務體系;(4)工程實踐層包括面向工業品的解決方案體系(如飛機、航空發動機、汽車、模具等)、面向產業鏈的解決方案體系(如創業者、消費者、醫療、高等教育和職業培訓等公共事業、文創、建筑等)及面向工業化和信息化的產品體系(工藝和材料設備、軟件工具和平臺等)。圖4 由系統的內涵看現代科學學科體系
整體解決方案邏輯架構的設計也借鑒了錢學森關于研究對象的學科和研究關系的學科共同織成一張科學的布的思想;而且根據這一思想,我們非常重視系統科學、系統工程和數學在整體解決方案中的骨干作用。同時,這一邏輯架構也符合歐美先進企業的研發模式。另外,整體解決方案邏輯架構的設計還要滿足對技術架構的保障和支撐作用。整體解決方案的 2個架構的這一相互關系,源自系統工程生存期階段模型中所關注系統與其生存期各階段使能系統的交互(圖5)。即如果把整體解決方案的技術架構當作所關注系統(system-of-interest,即圖 5中的所關心的系統),則整體解決方案的邏輯架構中的各功能模塊分別對應技術架構的各個生存期階段,提供相應的保障和支撐。圖 5 從系統及其使能系統的生存期階段模型看整體解決方案邏輯架構對技術架構的支撐
系統工程在整體解決方案流程體系開發中的應用圖 6 系統工程相關標準和指南中規定的標準過程
回顧整體解決方案的 3大目標——提升人工物理系統的設計制造一體化能力、企業自主創新能力乃至企業和社會可持續發展能力,從高到低橫跨了企業系統工程、產品系統工程、個體系統工程 3個層次和宏觀-介觀-微觀 3個尺度,所以,需要一個跨層次跨尺度的框架模型來管理這套流程體系。筆者對霍爾模型進行了修改、擴展和抽象,將知識維改為認知維,將時間維改為系統維,將時間的概念引入上述 3 個維度,使得 3 維的箭頭都有實際的業務意義,提出了精益研發三維系統工程模型(圖 7);于是,基于文檔的傳統霍爾模型系統工程二維活動矩陣構成的籬笆墻網格,被拓展為橫跨系統全生存期、系統工程技術域全過程和企業智力資產價值鏈全過程的正向設計三維協同空間(圖 8),為整體解決方案的流程體系提供了管理框架。這套流程體系充滿了圖 8所示正向設計三維空間各個維度、各個層次和各個角落。圖 7 精益研發三維系統工程抽象模型
圖 8 精益研發三維系統工程模型框架下的正向設計三維空間
系統維上的主流程,即系統生存期階段模型及其相關管理流程,保證組織做正確的事,這是面向外部客戶、聚焦在交付給客戶的產品或服務的物的維度。圖 6系統工程過程中的組織項目使能過程組下的生存期模型管理過程、組合管理過程和基礎設施管理過程,以及協議過程組下的采辦過程和供應過程,共 5個過程在系統維上。這樣,整體解決方案所涉及的企業系統工程和產品系統工程的互動協同,以及基于集成產品開發(IPD)的產品研發與技術研發的互動協同都被統一在系統維下。
邏輯維上的輔流程,即系統工程的核心技術過程,保證組織正確地做事,這是面向組織內部、聚焦在系統工程過程執行和管控的事的維度。圖 6系統工程過程中的技術過程組下的 14個過程和技術管理過程組中除信息管理外的 7 個過程,共 21 個過程在邏輯維上。實體 V模型是將圖 6系統工程技術過程組中的各個過程串起來的、也是圖 7、圖 8邏輯維的核心引擎流程,其中技術過程組的后 3個過程(運行、維護、報廢)本身就是實體 V模型的實例化應用。作為整體解決方案流程體系重要組成部分的面向增材制造的設計(DFAM)和面向生態設計和綠色制造的可持續性設計(DFS),同傳統的專用特性和通用特性(圖 9)一樣,它們都是實體 V模型左半邊的需求輸入,以實體 V模型和雙 V模型為框架開展實際的產品研制,進而實現對實體 V模型和雙 V模型的實例化應用。例如,面向增材制造設計的頂層流程(圖 10)涵蓋了產品的需求分析、架構設計、詳細設計等過程,在實際應用時,需要將其下專業子流程,如適用于工業再設計的零件合并和功能集成流程,基于微觀宏觀結構建模和多目標優化的工藝、材料、零件/產品并行設計,基于 MBSE的系統建模、拓撲優化及仿真和創成設計一體化流程,面向增材制造的創成設計流程等,納入雙V模型的系統工程過程框架。
圖 9 系統工程實體 V模型可以在全系統、全過程、全特性上進行實例化
圖 10 面向增材制造設計的頂層流程
圖11 面向增材制造設計的具體流程
數字主線(或數字線程)是指通過創建和使用人工物理系統的跨領域通用數字孿生體,來保證系統全生存期內的數據集成視圖和傳統上相互孤立視圖間的數據流的通信框架,進而實現系統當前和未來能力的動態實時評估,以輔助系統全生存期內的各種決策。而數字孿生體是指過程、產品或服務的虛擬模型,這種虛擬和物理世界的配對允許分析數據和監控系統,以實現在問題發生之前阻止問題、防止系統停止工作、開發新機會、甚至通過模型仿真來規劃未來。從MBSE和數字主線的定義可以看出兩者內在的一致性。20多年前,并行工程和產品數據管理(product data management,PDM)實施的目標就是將正確的信息在正確的時間和地點傳給正確的人。這一目標隨著當下 MBSE和數字主線等新范式、新手段的出現,其內涵也與時俱進,不斷豐富,但初心不改。數字主線概念的提出,將各領域專業工程重新納入了系統工程的框架下,MBSE和產品生存周期保障標準(PLCS)成為數字主線的關鍵使能技術。圖12 增材制造數字主線信息生成地圖
圖13 基于PLCS標準數據模型協同的增材減材等工藝融合的云制造模式示例
MBSE 在整體解決方案面向數字主線和數據協同以及工藝融合云制造模式這兩個模塊的應用,可以認為是MBSE建模方法學在圖8認知維上的應用。而MBSE 在材料領域跨尺度的應用(圖 14),可以認為是MBSE建模方法學在圖8系統維上的應用。圖14 材料設計流程
圖15 整體解決方案能力成熟度等級框架
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